TMG solvers Revision使您可以探索产品中可能发生的各种情况，传热，对流，散热量和散热量。该软件可以模拟这些情况，我们可以预期评估和显示的不同条件。它具有分析各种行业热问题的能力，包括航空航天，国防，运输，汽车，消费品，能源，医疗产品，电子和半导体行业。该产品也可用于液体流体。该应用程序可最大程度地提供模拟和分析的准确性。此外，NX Thermal还可以与NX集成的CFD解决方案NX Flow一起使用，以进行热流体耦合模拟。
NX Thermal延续了西门子在热仿真方面的悠久传统，并利用了支持I-deas TMG解决方案的相同技术。 NX Thermal在有限元网格上使用基于高阶有限体积的技术来准确高效地模拟热传递现象。它结合了基于有限元分析的多功能性和有限体积方案的准确性。 NX热解算器技术允许在复杂的热环境中模拟NX零件和组件。
版本：
tmg v2019.1.17 for NX-1847 系列 (1847-1867.xxxx) Win64 (2020-07-08)
tmg v2019.2.16 for NX-1872 系列 (1872-1892.xxxx) Win64 (20200)
NX-1899 系列的 tmg v2020.1.12 (1899-1919.xxxx) Win64 (2020-11-20)
NX-1926 系列的 tmg v2020.2.13 (1926-1946.xxxx) Win64 (20221-20)
-16mg .1.8为NX 1953系列（1953-1973.xxxx）Win64上（2021年7月18日）
TMG v2021.2.2为NX 1980系列（1980-2000.xxxx）Win64上（2021年7月18日）
功能
- 提供工业产品热行为的仿真和分析。
- 它提供了一套用于CAD / CAE和CAM的工具，这些工具集成在一起以实现最大效率以提高生产率。
- 轻松创建具有最大灵活性的各种模型，以应用必要的更改。
- 具有广泛的行业分析热问题的能力，包括航空航天，国防，运输，汽车，消费品，能源，医疗产品，电子和半导体行业。
- 它也可以用于液体流体和气体。
系统要求：
- 作业系统：Windows 7/8 / 8.1 / 10
- 内存（RAM）：需要1 GB的RAM。
- 硬盘空间：需要1 GB的可用空间。
- 处理器：1 GHz Intel Pentium处理器或更高版本。
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